Huawei Kirin 2026 Pro LogicFolding mimarisi, 9 çekirdekli yapısı ve 3nm dengi performansıyla Mate 90 serisinde yer alacak.
Akıllı telefon dünyasında kendi işlemcilerini üreterek sektöre yön veren Huawei, merakla beklenen yeni nesil Kirin 2026 serisi üzerinde yoğun bir şekilde çalışıyor.
Çin merkezli teknoloji devinin yeni mobil işlemcisine ait detaylar, güvenilir sızıntı kaynakları tarafından gün yüzüne çıkarıldı.
Sızdırılan bilgilere göre, hem standart hem de Pro olmak üzere iki farklı versiyonla gelecek olan Kirin 2026 serisi, firmanın ambargolara rağmen donanım pazarındaki iddiasını sürdürdüğünü kanıtlıyor.
Özellikle Kirin 2026 Pro modelinin çekirdek yapılandırması ve Huawei’nin çip üretiminde uyguladığı yeni nesil LogicFolding (Mantık Katlama) mimarisi, teknoloji tutkunlarını heyecanlandırmayı başarıyor.
Kirin 2026 Pro İşlemcisinin Sızdırılan Çekirdek Özellikleri
Weibo üzerinde SuperDimensional adlı sızıntı kaynağı tarafından paylaşılan detaylara göre, 5G destekli Kirin 2026 Pro işlemcisi, performansı ve enerji verimliliğini dengeleyen oldukça güçlü bir altyapı sunuyor.
İşlemci, 1+4+4 formatında toplam dokuz çekirdekli bir dizilim kullanıyor. En ağır görevler için ayrılan süper büyük çekirdek (Super Large Core), 3.1 GHz tepe frekans hızına ulaşabilen 1 adet Taishan V4 performans çekirdeğinden oluşuyor.
Hatırlatmak gerekirse, bir önceki nesil olan Kirin 9030 Pro işlemcisinde Taishan V3 büyük çekirdeği yer alıyordu ve bu çekirdek 2.75 GHz hızında çalışıyordu.
Yani yeni nesilde saat hızlarında ciddi bir sıçrama yaşanıyor.
Orta yükteki işlemleri üstlenen performans odaklı orta çekirdek kümesinde, çoklu iş parçacığı (multi-threading) ve oyun yükleme süreleri için özel olarak optimize edilen 4 adet Taishan V4 çekirdeği bulunuyor.
Enerji verimliliğini merkeze alan ve arka plan görevleriyle hızlı uygulama başlatmalarından sorumlu küçük çekirdek kümesi ise 4 adet Taishan V4 Efficiency (Verimlilik) çekirdeğine ev sahipliği yapıyor.
Grafik ve yapay zeka tarafına baktığımızda da durum oldukça iddialı görünüyor.
Sızıntılar, çipin 8 hesaplama üniteli (8CU) bir GPU birimi barındırdığını gösteriyor. Yapay zeka işlemleri için ise 6 yapay zeka çekirdekli bir NPU (Nöral İşlem Birimi) altyapısı kullanılıyor. Bu NPU biriminin 100 TOPs ve 34 TOPs şeklinde çift katmanlı bir işlem gücü sunduğu iddia ediliyor.
LogicFolding ve Tau Yasası ile Gelen Tasarım Devrimi
Huawei’nin yeni işlemcisi sadece çekirdek sayısıyla değil, üretim felsefesiyle de sektörde fark yaratıyor.
Ambargolar nedeniyle dünyanın en gelişmiş EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi makinelerine erişimi kısıtlı olan şirket, performansı artırmak için Moore Yasası yerine kendi geliştirdiği Tau Yasası (Tau Scaling Law) stratejisini uyguluyor.
Geometrik küçültme yerine zamansal ölçeklendirmeye ve sinyal gecikmelerini azaltmaya odaklanan bu yeni yasa, LogicFolding adı verilen 3D (üç boyutlu) çip istifleme mimarisiyle hayat buluyor.
LogicFolding teknolojisi, transistörleri tek bir düzlem yerine üst üste katmanlar halinde dizerek, aynı metrekareye çok daha fazla işlem birimi sığdırılmasına olanak tanıyor.
Araştırma ve test sonuçları, Kirin 2026 Pro’nun milimetrekare başına 238 milyon transistör (MTr/mm²) yoğunluğuna ulaştığını gösteriyor.
Bu değer, teorik olarak TSMC’nin 3nm veya Intel’in 18A üretim düğümlerine rakip olabilecek devasa bir transistör yoğunluğu anlamına geliyor.
Sinyal yollarının kısalması, hem işlemcinin daha az ısınmasını hem de tepki süresinin dramatik oranda düşmesini sağlıyor.
Huawei Mate 90 Serisi ile Birlikte Gelecek
Donanım tutkunlarının Kirin 2026 serisi işlemcilerle ne zaman tanışacağı sorusu da giderek netleşiyor.
Şirketin amiral gemisi lansman takvimine paralel olarak, hem standart Kirin 2026 hem de Kirin 2026 Pro versiyonlarının sonbahar aylarında düzenlenecek Huawei Mate 90 serisi etkinliğinde görücüye çıkması bekleniyor.
Standart modelin, Pro versiyona göre biraz daha farklı ancak yine de üst düzey verimlilik sağlayan özelliklerle donatılacağı sızıntılar arasında yer alıyor.
